背景2013年1月3日起指令2002/95/EC將會被廢除，盟國必須于2013年1月2日前將指令2011/65/EU更新到當(dāng)?shù)胤伞?　2011/65/EU 主要內(nèi)容概括如下： 　1.產(chǎn)品范圍 　闡明了指令管控范圍和相關(guān)定義，將管控產(chǎn)品范圍擴(kuò)大至除特殊豁免外的所有電子電氣設(shè)備： 　— 包括被2002/95/EC 豁免的第8類產(chǎn)品醫(yī)療設(shè)備、第9類產(chǎn)品監(jiān)控設(shè)備； 　— 第11類產(chǎn)品：不被1~10類產(chǎn)品涵蓋的其他所有電子電氣設(shè)備，包括線纜及其它零部件。 　2.限制物質(zhì) 　雖然并未增加新的限制物質(zhì)，但選定4種有毒有害物質(zhì)（DIBP、DEHP、DBP和BBP）作為限制物質(zhì)的候選。 　3.CE標(biāo)志要求 　將電子電氣設(shè)備ROHS符合性納入CE標(biāo)志要求。生產(chǎn)者在張貼CE標(biāo)識時(shí)應(yīng)確保產(chǎn)品符合ROHS并準(zhǔn)備相應(yīng)的聲明和技術(shù)文檔。 　4.過渡期規(guī)定 　為使新納入ROHS 2.0管控產(chǎn)品的生產(chǎn)商有充分時(shí)間來符合指令要求，ROHS 2.0為相關(guān)產(chǎn)品設(shè)定了管控過渡期。2起源— 醫(yī)療設(shè)備和監(jiān)控設(shè)備及其零部件自2014年7月22日起應(yīng)符合ROHS2.0; 　— 體外診斷醫(yī)療設(shè)備及其零部件自2016年7月22日起應(yīng)符合ROHS2.0; 　— 工業(yè)監(jiān)控設(shè)備及其零部件自2017年7月22日起應(yīng)符合ROHS2.0; 　— 其它新納入ROHS2.0管控的產(chǎn)品自2019年7月22日起應(yīng)符合ROHS2.0; 　5.豁免機(jī)制 　采納現(xiàn)有豁免條款并針對醫(yī)療和監(jiān)控設(shè)備提出了20項(xiàng)新豁免，同時(shí)針對產(chǎn)品類別規(guī)定了不同的豁免長有效期： 　— 2002/95/EC原先管控的8大類產(chǎn)品和第11類產(chǎn)品的豁免有效期長為5年； 　— 而第8類和第9類產(chǎn)品豁免有效期長為7年。 　6.增加市場監(jiān)督條款 　引入統(tǒng)一的產(chǎn)品符合性評估要求和市場監(jiān)督機(jī)制。通過嚴(yán)格且統(tǒng)一的市場監(jiān)管來減少市場不不符合產(chǎn)品的數(shù)量，從而有效地達(dá)成指令目標(biāo)。 　相關(guān)生產(chǎn)商應(yīng)該深刻理解指令要求并及時(shí)采取應(yīng)對措施，以確保產(chǎn)品符合ROHS2.0提出的新要求。

針對EDX 1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX 1800BS。

應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

固廢快速檢測

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

主要用于固廢行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)

性能優(yōu)勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用

移動平臺：精細(xì)的手動移動平臺，方便定位測試點(diǎn)

高分辨率探測器：提高分析的準(zhǔn)確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)更高的測試效率

技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：磷（P）～鈾（U）

檢出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

環(huán)境溫度：15℃～30℃

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：144±5eV

樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm

儀器尺寸：550mm×410mm×320mm

儀器重量：45kg

儀器配置

移動樣品平臺

信噪比增強(qiáng)器

SDD探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

大功率X光管

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)