微聚焦X射線實時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

微聚焦X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X光檢測儀來進行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，檢測難度越大。

IC芯片X-RAY檢測設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，它是IC芯片缺陷檢測的方式之一。

X射線檢測儀主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收圖像信號，進而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實時成像。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測被測物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設(shè)計的，用戶操作實際使用非常方便。

產(chǎn)品特點： ●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復(fù)精度高；●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。