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EDX6000B是天瑞儀器新研發(fā)的一款儀器，專門針對(duì)于水泥行業(yè)，礦產(chǎn)行業(yè)等研發(fā)出來(lái)的，內(nèi)置自動(dòng)移動(dòng)轉(zhuǎn)盤，可同時(shí)測(cè)試多個(gè)樣品，操作簡(jiǎn)單方便性能特點(diǎn)專業(yè)的水泥、鋼鐵、礦料等全元素分析，亦可用于鍍層檢測(cè)和RoHS檢測(cè)。超薄窗大面積的FAST-SDD探測(cè)器。抽真空樣品腔，有利于低含量輕元素的分析針對(duì)不同樣品可自動(dòng)切換準(zhǔn)直器和濾光片。任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型多變量非線性回歸程序智能全元素分析軟件，與儀器硬件相得益彰，且操作簡(jiǎn)單。技術(shù)指標(biāo)元素分析范圍：從鈉...

針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800BS。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。應(yīng)用領(lǐng)域固廢快速檢測(cè)地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)主要用于固廢行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)性能優(yōu)勢(shì)下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直器和濾光片：多種...

產(chǎn)品型號(hào)：EDX4500產(chǎn)品名稱：X熒光光譜儀測(cè)量元素范圍：從鈉（Na）到鈾（U）元素含量分析范圍：ppm—99.99%（不同元素，分析范圍不同）同時(shí)分析元素：一次性可測(cè)幾十種元素測(cè)量時(shí)間：60秒-200秒探測(cè)器能量分辨率為：125eV管壓：5KV-50KV管流：50μA-1000μA測(cè)量對(duì)象狀態(tài)：粉末、固體、液體輸入電壓：AC110V/220V環(huán)境溫度：15℃-30℃環(huán)境濕度：35%-70%外形尺寸：660mm×510mm×350mm樣品腔體積：Φ320mm×100...

針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。性能特點(diǎn)下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率技術(shù)指標(biāo)元素分析范...

針對(duì)EDX1800B在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800E。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。應(yīng)用領(lǐng)域RoHS檢測(cè)分析地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)性能優(yōu)勢(shì)下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直...

金屬電鍍是一種常用的表面處理技術(shù)，通常用于提高金屬制品的耐腐蝕性、裝飾性和導(dǎo)電性。而金屬電鍍層的厚度是決定其性能和質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)之一。為了確保金屬電鍍層的質(zhì)量，需要使用金屬電鍍層厚度測(cè)試儀進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。本文將介紹金屬電鍍層厚度測(cè)試儀的原理、功能和優(yōu)勢(shì)，以及其在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。金屬電鍍層厚度測(cè)試儀是利用物理原理進(jìn)行測(cè)量的儀器。常用的測(cè)量方法有磁感應(yīng)法、渦流法和X射線熒光法等。其中，磁感應(yīng)法主要用于測(cè)量無(wú)磁性或低磁性基材上的電鍍層厚度，渦流法適用于測(cè)量電鍍層較薄的情況，而X射線...

CT射線探傷機(jī)是一種多功能的非侵入式檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的成像和分析。但是，在使用CT射線探傷機(jī)時(shí)，存在許多因素會(huì)影響其成像效果和準(zhǔn)確性。輻射劑量：CT射線探傷機(jī)需要通過(guò)向物體內(nèi)部發(fā)射高能射線來(lái)實(shí)現(xiàn)成像，而這些射線也會(huì)對(duì)被檢測(cè)物體產(chǎn)生一定的輻射。合理的輻射劑量既要確保成像質(zhì)量，又要保證人員安全。因此，合理控制輻射劑量是影響CT成像效果的重要因素。采樣率：CT成像是通過(guò)對(duì)被檢測(cè)物體進(jìn)行多個(gè)角度的掃描，并記錄每個(gè)位置的吸收率信息來(lái)實(shí)現(xiàn)的。采樣率決定了每個(gè)角度的掃描次數(shù)...

金屬鍍層膜厚儀是一種重要的設(shè)備，用于測(cè)量金屬涂層的厚度。它在各種應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，如制造業(yè)、電子工業(yè)、汽車工業(yè)等。金屬鍍層膜厚儀通過(guò)其精確的測(cè)量能力和便捷的操作性，幫助用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制金屬涂層的質(zhì)量和性能。金屬鍍層膜厚儀基于非破壞性測(cè)量原理，通常使用兩種主要方法來(lái)測(cè)量金屬涂層的厚度：磁感應(yīng)法和渦流法。磁感應(yīng)法：該方法通過(guò)在被測(cè)物體表面附近產(chǎn)生磁場(chǎng)，利用涂層對(duì)磁場(chǎng)的影響來(lái)測(cè)量涂層厚度。金屬鍍層膜厚儀中的傳感器會(huì)感應(yīng)到磁場(chǎng)的變化，并將其轉(zhuǎn)化為涂層厚度的數(shù)值。渦流法：該方...

在現(xiàn)代制造業(yè)中，工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備(蔡司工業(yè)ct斷層掃描儀)是一種*設(shè)備。它利用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，可以對(duì)各種材料進(jìn)行高精度的三維測(cè)量和分析，為企業(yè)提供了可靠的技術(shù)支持。隨著科技的不斷進(jìn)步，該產(chǎn)品也在不斷地發(fā)展和完善，成為現(xiàn)代制造業(yè)中的重要工具。工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備(蔡司工業(yè)ct斷層掃描儀)是一種集成了計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)和數(shù)據(jù)處理技術(shù)的設(shè)備。它通過(guò)X射線掃描的方式，將被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像，并通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析。通過(guò)對(duì)圖像的處理，可以得到被測(cè)物體的各種參數(shù)，...

工業(yè)CT的種類繁多，檢測(cè)需求方對(duì)CT分類了解甚少，本期將介紹CT的三大分類。近年來(lái)，隨著工業(yè)的快速發(fā)展，CT技術(shù)已不再局限于醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域，各式各樣的工業(yè)CT設(shè)備順勢(shì)生長(zhǎng)。工業(yè)CT這個(gè)龐大的家族，被廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、船舶、電子、新能源、石油、地質(zhì)、考古等多個(gè)領(lǐng)域。工業(yè)CT技術(shù)飛速發(fā)展，為相關(guān)領(lǐng)域的工作者提供了更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，產(chǎn)出更全面的行業(yè)解決方案。那么工業(yè)CT系統(tǒng)有哪些分類呢？根據(jù)射線種類分類按照射線種類可分為四大類，分別是X射線工業(yè)CT系統(tǒng)、γ射線工業(yè)CT系統(tǒng)、同步...

逆向工程一直是許多制造業(yè)非常重要的課題，很多零件因?yàn)闀r(shí)間久遠(yuǎn)，或是原本的設(shè)計(jì)圖紙已無(wú)法提供出來(lái)，甚至是可能就只有生產(chǎn)這一個(gè)產(chǎn)品…等許多的因素，導(dǎo)致沒(méi)有圖紙?zhí)峁┰O(shè)計(jì)生產(chǎn)，這個(gè)時(shí)候逆向工程就可以發(fā)揮他的效益。過(guò)往的逆向工程往往都是老一輩的經(jīng)驗(yàn)以及工具進(jìn)行外觀的量測(cè)，后來(lái)又進(jìn)步到光學(xué)的量測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行輔助，但這些往往都無(wú)法克服內(nèi)部結(jié)構(gòu)這個(gè)主要問(wèn)題，過(guò)去總是要犧牲一個(gè)對(duì)象來(lái)進(jìn)行拆解以獲取內(nèi)部的信息，但費(fèi)時(shí)費(fèi)工而且常常在拆解的過(guò)程將重要的結(jié)構(gòu)或是信息給破壞掉，導(dǎo)致無(wú)法重現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，嚴(yán)重的...

送檢產(chǎn)品為某LED芯片，需要對(duì)芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測(cè)，這時(shí)要用什么方法來(lái)檢測(cè)呢？解析：產(chǎn)品：LED芯片測(cè)試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點(diǎn)的情況問(wèn)題類型：點(diǎn)問(wèn)題，線問(wèn)題、點(diǎn)與面問(wèn)題分析：該LED芯片的三個(gè)問(wèn)題使用X-ray和CT都能解決，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來(lái)觀察。送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池，測(cè)試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況，需要用到什么檢測(cè)...