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技術(shù)文章/ article
日聯(lián)科技X-Ray檢查屬于無損檢查（對(duì)X-Ray敏感的器件結(jié)構(gòu)和材料除外），常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)（例如碳?xì)溲醯容p元素構(gòu)成的環(huán)氧樹脂等有機(jī)物），但是對(duì)于密度高于鋁的金屬材質(zhì)，X-Ray則會(huì)部分穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測(cè)影像裝置可以形成被觀測(cè)物的影像?；谶@樣的特性，可以用X-Ray來觀測(cè)和測(cè)量已封裝好芯片內(nèi)部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結(jié)構(gòu)異常。X-Ray在半導(dǎo)體的常見應(yīng)用上有：●WireBonding...
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺...
貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲和同插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的2大分支，貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲由于體積小，電路保障設(shè)計(jì)智能化等因素，快速占據(jù)傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的大片市場(chǎng)，在生產(chǎn)貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲時(shí)，一般會(huì)用貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)保險(xiǎn)絲進(jìn)行內(nèi)部缺陷透視，這是光學(xué)檢測(cè)所無法覆蓋到的檢測(cè)范圍，對(duì)于其內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)中的斷裂有較好的檢測(cè)效果。貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲內(nèi)部是由聚合樹脂及分布在里面的導(dǎo)電粒子構(gòu)成。在正常操作下聚合樹脂緊密地將導(dǎo)電粒子束縛在結(jié)晶狀的結(jié)構(gòu)外，構(gòu)成鏈狀導(dǎo)電電通路，此時(shí)的可恢復(fù)保險(xiǎn)絲為低...
低頻電路中鋁電解電容器的應(yīng)用非常廣泛，由于其容量大而且具有正負(fù)極性，工業(yè)品市場(chǎng)價(jià)格相對(duì)優(yōu)惠等因素，故而廣泛應(yīng)用在PCB生產(chǎn)廠家的電子元器件組裝中，但這款鋁電解電容由于其設(shè)計(jì)原理、使用環(huán)境例如高溫、急速放電、過電壓等經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞的現(xiàn)象，這就需要一款強(qiáng)力可靠的鋁電解電容透視X-RAY設(shè)備來對(duì)鋁電解電容器內(nèi)部進(jìn)行X射線無損穿透檢測(cè)，目前市面上主要有進(jìn)口和國產(chǎn)的鋁電解電容器X-RAY設(shè)備2大類。應(yīng)用范圍：1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；2...
隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱Xray透視檢測(cè)儀，X射線無損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。X-RAY檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，Xray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LC...
這款I(lǐng)GBT半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備，通過發(fā)射X光檢測(cè)半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷，幫助企業(yè)進(jìn)行批量檢測(cè)，導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。xray半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備的功能全面，日聯(lián)科技自主開發(fā)的X射線圖像分析軟件，包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、CNC宏指令數(shù)控編程功能。AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、...
IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）組成的復(fù)合*受控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定的特點(diǎn)。市場(chǎng)上出售的大多數(shù)模塊化產(chǎn)品都是此類產(chǎn)品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備，俗稱電力電子設(shè)備。作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已廣泛應(yīng)用于軌道交通，智能...
電氣測(cè)試通常測(cè)量測(cè)試點(diǎn)之間的阻抗特性，以檢測(cè)所有連續(xù)性（即開路和短路）。目視測(cè)試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。查找短路或開路缺陷時(shí)，電氣測(cè)試更為準(zhǔn)確。視覺測(cè)試可以更容易地檢測(cè)出導(dǎo)體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產(chǎn)過程的早期進(jìn)行。嘗試找出缺陷并進(jìn)行修復(fù)，以確保最高的產(chǎn)品合格率。什么是PCBA封裝？PCBA的處理過程非常復(fù)雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測(cè)試。PCBA檢查是整個(gè)PCBA過程中最關(guān)鍵...
什么是X-RAY檢測(cè)：X-RAY是具有短波長的電磁波，波長范圍為0.0006-80nm。這種電磁波具有強(qiáng)的穿透能力，這可以穿透不同的密度材料，這對(duì)于從可見的可見的一些物品也具有良好的滲透。X-RAY檢測(cè)原理：X-RAY使用陰極光線來產(chǎn)生高能電子以與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子將減速，因?yàn)闇p速度引起的動(dòng)能損失將在X-RAY中釋放。它具有較短的波長，但電磁輻射的能量高。對(duì)于無法檢測(cè)到或無法達(dá)到檢測(cè)到的位置的一些物品，X-RAY具有強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄射線與材料密度不同，因此光強(qiáng)...
日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，半導(dǎo)體器件，鋰電池，汽車電子，太陽能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測(cè)試解決方案。目前，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。其中，由日聯(lián)科技獨(dú)立開發(fā)的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè)。常用的無...
無損檢測(cè)與無損評(píng)價(jià)技術(shù)是在物理學(xué)、材料科學(xué)、斷裂力學(xué)、機(jī)械工程、電子學(xué)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息技術(shù)以及人工智能等學(xué)科的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一門應(yīng)用工程技術(shù)。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，無損檢測(cè)與無損評(píng)價(jià)技術(shù)正日益受到各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究部門的重視，不僅在質(zhì)量控制中其不可替代的作用已為眾多科技人員和企業(yè)界所認(rèn)同，而且對(duì)運(yùn)行中設(shè)備的在役檢查也發(fā)揮著重要作用。作為一種新興的檢測(cè)技術(shù)，其具有以下特征：無需大量試劑；不需前處理工作，制作簡(jiǎn)單；即使檢測(cè)，在線檢測(cè)；不損傷樣品等等。無損檢測(cè)NDT...
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)電子品和智能終端產(chǎn)品的發(fā)展越來越被市場(chǎng)關(guān)注，在以華為，小米，蘋果，三星為代表的手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品中，數(shù)碼檢測(cè)就顯得特別重要，對(duì)于封裝小型化和組裝高密度化都對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求，然如何做到？隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)電子品和只能終端產(chǎn)品的發(fā)展越來越被視場(chǎng)關(guān)注，在以華為、小米、蘋果、三星為代表的手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品中，數(shù)碼檢測(cè)就顯得特別重要，對(duì)于封裝小型化和組裝高密度化都對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求，然如何做到降低不良率，就需要檢測(cè)設(shè)備來輔助，確保不符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品能夠...
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